SMT貼片加工中貼片膠的選擇研究的必要性
在進行SMT貼片加工過程中,所使用的一種重要加工方式方法就是SMT技術,該技術在進行產品的貼片加工過程中,主要采用的波峰焊的方式。在這樣的技術應用背景下,就需要在印制板和要粘貼的貼片上選擇合適的粘結膠體,保證要粘結的膠片可以穩定的維持在印制板上,防止在焊接過程中出現位移情況,影響到焊接操作過程的正常使用。
SMT貼片加工在進行生產加工的過程中,往往存在著由于貼片膠選擇不恰當,導致印制板加工中的膠片粘貼出現位移的情況,進而導致成品印制板的性能難以滿足電子產品的實際需要,更有可能是多次返修不合格造成印制的的報廢。這就需要對貼片膠的選擇過程進行有效控制,防止貼片膠選擇失誤問題的出現。但是,在大部分的焊接過程中,并沒有充分的重視到正確選擇SMT貼片加工所使用貼片膠的重要意義,這就導致在實際的焊接加工過程中,往往存在著SMT貼片加工所使用貼片膠和波峰焊方式出現不吻合的情況。針對這樣的情況,就需要企業在進行SMT貼片加工過程中,不僅僅重視到對于貼片加工技術的更新研究,還要正確的選擇SMT貼片加工所使用貼片膠,并從貼片膠的多項性質進行入手研究,選擇出更優化的貼片膠,保證貼片加工過程的高質量完成。